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印刷行业制袋机SMED改善案例
来源/作者:www.biglss.com 发布时间:2020-03-31 11:43:51 浏览次数:

欢迎您访问博革咨询官网!博革咨询是中国首家整合精益生产/六西格玛/流程再造的咨询公司,专注于提供 精益生产6S现场管理TPM设备管理精益工厂布局专业目视化精益供应链精益研发六西格玛管理智能制造等综合性问题解决方案并负责落地实施。

全国咨询热线:021-62373515、157-2153-3189


  一、企业介绍

  某印刷包材有限公司是国内专业生产软包装,彩盒、食品纸质容器的龙头企业,目前已在天津、杭州、重庆、南京拥有四大生产基地七家工厂,为食品、日化、乳品、医药、电子等行业客户提供全方位的包装解决方案。

  为了更好地和国际包装接轨,为客户提供满意的品质,公司先后引进日本富士、住友重工、意大利思嘉唯、罗特迈克、德国戴维斯、曼罗兰等上百套先进设备,拥有高速印刷机、无溶剂复合机、双模头淋膜机等500多台先进设备,50余条生产线和十万级净化车间。

  该企业为了进一步提升,邀请博革咨询团队为企业SMED进行进一步的改善。

  二、企业目前现状:

  1、依换件作业时间观测,记录换件每一步骤所花费时间;

  2、2. 5月18日、28日,又对C班、B班进行测试,换件同类品项B班耗用时间230.1分钟;C班耗用时间224.5分钟;

  3、三个班平均换件总耗用时间:232分钟

  三、项目改善实施计划:

印刷行业制袋机SMED改善案例

  作业准备改善:改善前用时:31.6min,改善后:用时:0min。减少:31.6min

  1、下一订单的标准技术参数记录(记录于空白表单上);

  2、将模治具准备于换件小车上放于机台边;

  3、将裁切好的耐热布放于工作台上;

  4、上一订单结束时,完成清线。

印刷行业制袋机SMED改善案例 作业准备改善

  增加1台耐压仪:改善前用时:80min,改善后:用时:28min。减少:52min

  1、做首检中的耐压试验每个袋子需压8分钟,耐压10个袋子则需耐压80分钟,严重影响换件时间;

  2、增加一台耐压检测仪;

  3、首检耐压试验由3台耐压仪交叉进行。

印刷行业制袋机SMED改善案例 增加1台耐压仪

  上卷时间改善:改善前用时:6.9min,改善后:用时:5.5min。减少:1.4min

  1、上一订单结单前,在主料与底料上卷部准备好半成品卷;

  2、上卷作业2人同时作业,主开人员上主料,副开人员上底料。

印刷行业制袋机SMED改善案例 上卷时间改善

  横封板位置调整:改善前用时:4.5min,改善后:用时:2.7min。减少:1.8min

  1、每一品项,首次调机将各工作组件的位置,记录于《作业条件记录表》,再次生产时,以记录刻度移准位置;

  2、当记录刻度生产不出良品时,检查工作组件是否水平(是否倾斜)并改善。

印刷行业制袋机SMED改善案例 横封板位置调整

  调整纵封部压力和间隙:改善前用时:4.4min,改善后:用时:4.0min。减少:0.4min

  1、每一品项,首次调机将各工作组件的位置及,记录于《作业条件记录表》,再次生产时,以记录刻度移准位置;

  2、当记录刻度生产不出良品时,检查工作组件是否水平(是否倾斜)并改善。

印刷行业制袋机SMED改善案例 调整纵封部压力和间隙

  图案调整:改善前用时:8.1min,改善后:用时:5.6min。减少:2.5min

  1、将半成品卷居中,电眼刻度调至“0”位,光电居中于电眼线;

  2、每一品项,首次调机将各工作组件的位置及,记录于《作业条件记录表》,再次生产时,以记录刻度移准位置;

  3、当记录刻度生产不出良品时,检查工作组件是否水平(是否倾斜)并改善。

  调整底料高度:改善前用时:1.5min,改善后:用时:1.2min。减少:0.3min

  1、每一品项,首次调机将各工作组件的位置及,记录于《作业条件记录表》,再次生产时,以记录刻度移准位置;

  2、当记录刻度生产不出良品时,检查工作组件是否水平(是否倾斜)并改善。

印刷行业制袋机SMED改善案例 图案调整

  启用底料圆孔定位跟踪标记:改善前用时:1.9min,改善后:用时:1.5min。减少:0.4min

  1、启用底料圆孔定位跟踪标记,制作OPL教导;

  2、首次生产后将冲孔器的刻度位置记录到《作业条件记录表》。

印刷行业制袋机SMED改善案例 调整底料高度

  OPL教育:通过员工自主改善建议,制作OPL改善教材。